橙子助力艾邦高分子2018手机陶瓷后盖技术论坛

2018-01-03 03:01:00 1675

由艾邦智造主办,深圳橙子自动化合作赞助的2018年第三届陶瓷粉末成型技术与应用论坛在深圳麒麟山大酒店拉开序幕。这次论坛云集了小米、华为、初上、LG、努比亚、魅族、三环、伯恩、蓝思、信柏、长盈精密、比亚迪、丁鼎陶瓷、富士康等3C行业众多终端及加工企业。论坛特邀请了众多行业资深人士围绕陶瓷手机外壳材料的制备、加工工艺技术、产品检测、良率管控、未来应用趋势进行探讨和预测。


橙子专注于3C自动装配和测试技术的研发及应用。为3C制造业终端客户提供全自动柔性装配生产线软硬件整体解决方案及标准化的产品。团队在手机 / PCBA / FPC / 服务器 / 音响 / 耳机等3C电子产品柔性生产制造领域具有绝对领先的技术优势和丰富的经验积累,同时也是德国KUKA全球核心价值合作伙伴及日本YAMAHA全球唯一战略合作伙伴。其中已经成熟应用的标准产品有iLoad200 FPC自动装载机、iJet100在线式喷射点胶机、iTest100手机IMEI码写号测试机、MD-Pro智能工厂标准化软件设计平台。